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如何正確貼裝屏蔽罩元器件的手工焊接要點(diǎn)

作者:孛斯五金小編來源:wwwnt.cn發(fā)布時間:2019-08-13-06:11點(diǎn)擊率:8851

      東莞孛斯五金專注12年研發(fā)生產(chǎn)精密屏蔽罩,如何讓我們生產(chǎn)出的高品質(zhì)屏蔽罩很好的貼裝在PCB板上也是有學(xué)問的,[敏感詞]為大家詳細(xì)講解下如何正確貼裝屏蔽罩元器件的手工焊接要點(diǎn)。

手機(jī)屏蔽罩

、所需設(shè)備:

  熱風(fēng)槍1臺、防靜電電烙鐵1把、手機(jī)板1塊 、鑷子1把、低溶點(diǎn)焊錫絲適量 ,松香焊劑(助焊劑) 、 吸錫線   、洗板水  適量

  

  具體步驟:

  

  1打開熱風(fēng)槍,把風(fēng)量,溫度調(diào)到適當(dāng)位置230渡,4速:用手感覺風(fēng)筒風(fēng)量與溫度;觀察風(fēng)筒有無風(fēng)量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。

  

  2觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)。防止風(fēng)筒內(nèi)過熱。

  

  3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

  

  4風(fēng)嘴的應(yīng)用及注意事項(xiàng)。

  

  5用[敏感詞]溫度吹一個電阻,記住最能吹下該電阻的[敏感詞]溫度旋扭的位置。

  

  二):白光數(shù)顯熱風(fēng)槍:

  

  1調(diào)節(jié)風(fēng)量旋扭,讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。

  

  2調(diào)節(jié)溫度控制,讓溫度指示在380℃左右。

  

  注意:短時間不使用熱風(fēng)槍時,要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)(手柄上有休眠開關(guān)的按一下開關(guān)即可,手柄上無開關(guān)的,風(fēng)嘴向下為工作,風(fēng)嘴向上為休眠),超過5分鐘不工作時要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。

  

  三):白光936數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵:

  

  1、溫度一般設(shè)置在300℃,如果用于小元件焊接,可把溫度適應(yīng)調(diào)低,如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上(如地線的大面積銅箔)焊接,適當(dāng)把溫度調(diào)高。

  

  2、烙鐵頭必須保持白色沾錫,如果呈灰色須用專用海棉處理。

  

  3、焊接時不能對焊點(diǎn)用力壓,否則會損壞PCB板和烙鐵頭。

  

  4、長時間不用要關(guān)閉烙鐵電源,避免空燒。

  

  5、電烙鐵一般在拆焊小元件,處理焊點(diǎn)、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

  

  二、 使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝IC:

  

  一):拆扁平封裝IC步驟:

  

  1拆下元件之前要看清IC方向,重裝時不要放反。

  

  2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件(如液晶,塑料元件,帶封膠的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

  

  3在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)乃上?,可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑,否則會起毛刺,重新焊接時不容易對位。

  

  4把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱(風(fēng)嘴距PCB板1CM左右,在預(yù)熱位置較快速度移動,PCB板上溫度不超過130-160℃)

  

  1)除PCB上的潮氣,避免返修時出現(xiàn)“起泡”。

  

  2)避免由于PCB板單面(上方)急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致PCB焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形。

  

  3)減小由于PCB板上方加熱時焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。

  

  4)避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

  

  5)線路板和元件加熱:熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距IC 1CM左右距離,在沿IC邊緣慢速均勻移動,用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

  

  6)如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn),拿鑷子的手就會在[敏感詞]時間感覺到,一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起,這樣能避免將PCB或IC損壞,也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時,還要防止板子加熱過度,不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲。

  

  (如:有條件的可選擇140℃-160℃做預(yù)熱和低部加溫補(bǔ)熱。拆IC的整個過程不超過250秒)

  

  7)取下IC后觀察PCB板上的焊點(diǎn)是否短路,如果有短路現(xiàn)象,可用熱風(fēng)槍重新對其進(jìn)行加熱,待短路處焊錫熔化后,用鑷子順著短路處輕輕劃一下,焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理,因?yàn)槔予F會把PCB板上的焊錫帶走,PCB板上的焊錫少了,會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補(bǔ)錫不容易。

  

  二)裝扁平IC步驟

  

  1 觀察要裝的IC引腳是否平整,如果有IC引腳焊錫短路,用吸錫線處理;如果IC引腳不平,將其放在一個平板上,用平整的鑷子背壓平;如果IC引腳不正,可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。

  

  2 把焊盤上放適量的助焊劑,過多加熱時會把IC漂走,過少起不到應(yīng)有作用。并對周圍的怕熱元件進(jìn)行覆蓋保護(hù)。

  

  3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上,把IC引腳與PCB板引腳位置對齊,對位時眼睛要垂直向下觀察,四面引腳都要對齊,視覺上感覺四面引腳長度一致,引腳平直沒歪斜現(xiàn)象。可利用松香遇熱的粘著現(xiàn)象粘住IC。

  

  4用熱風(fēng)槍對IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱程序,注意整個過程熱風(fēng)槍不能停止移動(如果停止移動,會造成局部溫升過高而損壞),邊加熱邊注意觀察IC,如果發(fā)再IC 有移動現(xiàn)象,要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象,只要IC引腳下的焊錫都熔化了,要在[敏感詞]時間發(fā)現(xiàn)(如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn) IC有輕微下沉,松香有輕煙,焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象,也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件,如果旁邊的小元件有活動,就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。)并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高,IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長的,如果不能及早發(fā)現(xiàn),溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。

  

  5等PCB板冷卻后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路。

  

  6如果有虛焊情況,可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接;如果有短路現(xiàn)象,可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后,蘸點(diǎn)松香順著短路處引腳輕輕劃過,可帶走短路處的焊錫?;蛴梦a線處理:用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香,放在短路處,用烙鐵輕輕壓在吸錫線上,短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上,清除短路。

  

  另:也可以用電烙鐵焊接IC,把IC與焊盤對位后,用烙鐵蘸松香,順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可;如果IC的引腳間距較大,也可以加松香,用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進(jìn)行焊接。

  

  三、 使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件

  

  一):拆元件:

  

  一般如排線夾子,內(nèi)聯(lián)座,插座,SIM卡座,電池觸片,尾插等塑料元件受熱容易變形,如果確實(shí)壞了,那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了,如果想拆下來還要保持完好,需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻,一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍,可考慮把PCB板放在桌邊上,用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個元件的正背面,通過PCB板把熱傳到上面,待焊錫熔化即可取下;還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片,然后用風(fēng)槍對芯片邊緣加熱,待[敏感詞]的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

  

  二):裝元件:

  

  整理好PCB板上的焊盤,把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊,為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加熱PCB板,待板上的焊錫發(fā)亮,說明已熔化,迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤上,這時風(fēng)槍不能停止移動加熱,在短時間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對位,馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。

  

  有些器件可方便的使用烙鐵焊接(如SIM卡座),就不要使用風(fēng)槍了。

  

  四 拆焊阻容三極管等小元件

  

  一):拆元件:

  

  1 在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC),拿鑷子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化,即可取下元件。

  

  2 用烙鐵在元件上適量加一些焊錫,以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點(diǎn)為準(zhǔn),把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊,使新加的焊錫呈溶化狀態(tài),即可取下元件了。如果元件較大,可在元件焊點(diǎn)上多加些錫,用鑷子夾住元件,用烙鐵快速在兩個焊點(diǎn)上依次加熱,直到兩個焊點(diǎn)都呈溶化狀態(tài),即可取下。

  

  二):裝元件:

  

  1在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,使元件對準(zhǔn)焊點(diǎn),用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱,待元件[敏感詞]的焊錫熔化,再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱,待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件,使其對位即可。)

  

  2 用鑷子輕輕夾住元件,用烙鐵在元件的各個引腳上點(diǎn)一下,即可焊好。如果焊點(diǎn)上的焊錫較少,可在烙鐵尖上點(diǎn)一個小錫珠,加在元件的引腳上即可。

  

  五 使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩:

  

  一):拆屏蔽罩:

  

  用夾具夾住PCB板,鑷子夾住屏蔽罩,用熱風(fēng)槍對整個屏蔽罩加熱,焊錫溶化后垂直將其拎起。因?yàn)椴鹌帘握中枰獪囟容^高,PCB板上其它元件也會松動,取下屏蔽罩時主板不能有活動,以免把板上的元件震動移位,取下屏蔽罩時要垂直拎起,以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊,待冷卻后再來回折幾下,折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

  

  二):裝屏蔽罩:

  

  把屏蔽罩放在PCB板上,用風(fēng)槍順著四周加熱,待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點(diǎn)焊在PCB板上。

  

  六 加焊虛焊元件:

  

  一):用風(fēng)槍加焊

  

  在PCB板需要加焊的部位上加少許松香,用風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱,直到所加焊部位的焊錫溶化即可,也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件,加強(qiáng)加焊效果。

  

  二):用電烙鐵加焊

  

用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引腳上加少量松香,用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫,否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件,直接用烙鐵尖蘸點(diǎn)松香,焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強(qiáng)度,也可給元件引腳補(bǔ)一點(diǎn)點(diǎn)焊錫。


一、所需設(shè)備:

  

  熱風(fēng)槍1臺、防靜電電烙鐵1把、手機(jī)板1塊 、鑷子1把、低溶點(diǎn)焊錫絲適量 ,松香焊劑(助焊劑) 、 吸錫線   、洗板水  適量

  

  具體步驟:

  

  1打開熱風(fēng)槍,把風(fēng)量,溫度調(diào)到適當(dāng)位置230渡,4速:用手感覺風(fēng)筒風(fēng)量與溫度;觀察風(fēng)筒有無風(fēng)量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。

  

  2觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)。防止風(fēng)筒內(nèi)過熱。

  

  3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

  

  4風(fēng)嘴的應(yīng)用及注意事項(xiàng)。

  

  5用[敏感詞]溫度吹一個電阻,記住最能吹下該電阻的[敏感詞]溫度旋扭的位置。

  

  二):白光數(shù)顯熱風(fēng)槍:

  

  1調(diào)節(jié)風(fēng)量旋扭,讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。

  

  2調(diào)節(jié)溫度控制,讓溫度指示在380℃左右。

  

  注意:短時間不使用熱風(fēng)槍時,要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)(手柄上有休眠開關(guān)的按一下開關(guān)即可,手柄上無開關(guān)的,風(fēng)嘴向下為工作,風(fēng)嘴向上為休眠),超過5分鐘不工作時要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。

  

  三):白光936數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵:

  

  1、溫度一般設(shè)置在300℃,如果用于小元件焊接,可把溫度適應(yīng)調(diào)低,如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上(如地線的大面積銅箔)焊接,適當(dāng)把溫度調(diào)高。

  

  2、烙鐵頭必須保持白色沾錫,如果呈灰色須用專用海棉處理。

  

  3、焊接時不能對焊點(diǎn)用力壓,否則會損壞PCB板和烙鐵頭。

  

  4、長時間不用要關(guān)閉烙鐵電源,避免空燒。

  

  5、電烙鐵一般在拆焊小元件,處理焊點(diǎn)、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

  

  二、 使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝IC:

  

  一):拆扁平封裝IC步驟:

  

  1拆下元件之前要看清IC方向,重裝時不要放反。

  

  2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件(如液晶,塑料元件,帶封膠的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

  

  3在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)乃上?,可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑,否則會起毛刺,重新焊接時不容易對位。

  

  4把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱(風(fēng)嘴距PCB板1CM左右,在預(yù)熱位置較快速度移動,PCB板上溫度不超過130-160℃)

  

  1)除PCB上的潮氣,避免返修時出現(xiàn)“起泡”。

  

  2)避免由于PCB板單面(上方)急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致PCB焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形。

  

  3)減小由于PCB板上方加熱時焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。

  

  4)避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

  

  5)線路板和元件加熱:熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距IC 1CM左右距離,在沿IC邊緣慢速均勻移動,用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

  

  6)如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn),拿鑷子的手就會在[敏感詞]時間感覺到,一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起,這樣能避免將PCB或IC損壞,也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時,還要防止板子加熱過度,不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲。

  

 ?。ㄈ纾河袟l件的可選擇140℃-160℃做預(yù)熱和低部加溫補(bǔ)熱。拆IC的整個過程不超過250秒)

  

  7)取下IC后觀察PCB板上的焊點(diǎn)是否短路,如果有短路現(xiàn)象,可用熱風(fēng)槍重新對其進(jìn)行加熱,待短路處焊錫熔化后,用鑷子順著短路處輕輕劃一下,焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理,因?yàn)槔予F會把PCB板上的焊錫帶走,PCB板上的焊錫少了,會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補(bǔ)錫不容易。

  

  二)裝扁平IC步驟

  

  1 觀察要裝的IC引腳是否平整,如果有IC引腳焊錫短路,用吸錫線處理;如果IC引腳不平,將其放在一個平板上,用平整的鑷子背壓平;如果IC引腳不正,可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。

  

  2 把焊盤上放適量的助焊劑,過多加熱時會把IC漂走,過少起不到應(yīng)有作用。并對周圍的怕熱元件進(jìn)行覆蓋保護(hù)。

  

  3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上,把IC引腳與PCB板引腳位置對齊,對位時眼睛要垂直向下觀察,四面引腳都要對齊,視覺上感覺四面引腳長度一致,引腳平直沒歪斜現(xiàn)象。可利用松香遇熱的粘著現(xiàn)象粘住IC。

  

  4用熱風(fēng)槍對IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱程序,注意整個過程熱風(fēng)槍不能停止移動(如果停止移動,會造成局部溫升過高而損壞),邊加熱邊注意觀察IC,如果發(fā)再IC 有移動現(xiàn)象,要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象,只要IC引腳下的焊錫都熔化了,要在[敏感詞]時間發(fā)現(xiàn)(如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn) IC有輕微下沉,松香有輕煙,焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象,也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件,如果旁邊的小元件有活動,就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。)并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高,IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長的,如果不能及早發(fā)現(xiàn),溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。

  

  5等PCB板冷卻后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路。

  

  6如果有虛焊情況,可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接;如果有短路現(xiàn)象,可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后,蘸點(diǎn)松香順著短路處引腳輕輕劃過,可帶走短路處的焊錫?;蛴梦a線處理:用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香,放在短路處,用烙鐵輕輕壓在吸錫線上,短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上,清除短路。

  

  另:也可以用電烙鐵焊接IC,把IC與焊盤對位后,用烙鐵蘸松香,順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可;如果IC的引腳間距較大,也可以加松香,用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進(jìn)行焊接。

  

  三、 使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件

  

  一):拆元件:

  

  一般如排線夾子,內(nèi)聯(lián)座,插座,SIM卡座,電池觸片,尾插等塑料元件受熱容易變形,如果確實(shí)壞了,那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了,如果想拆下來還要保持完好,需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻,一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍,可考慮把PCB板放在桌邊上,用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個元件的正背面,通過PCB板把熱傳到上面,待焊錫熔化即可取下;還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片,然后用風(fēng)槍對芯片邊緣加熱,待[敏感詞]的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

  

  二):裝元件:

  

  整理好PCB板上的焊盤,把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊,為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加熱PCB板,待板上的焊錫發(fā)亮,說明已熔化,迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤上,這時風(fēng)槍不能停止移動加熱,在短時間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對位,馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。

  

  有些器件可方便的使用烙鐵焊接(如SIM卡座),就不要使用風(fēng)槍了。

  

  四 拆焊阻容三極管等小元件

  

  一):拆元件:

  

  1 在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC),拿鑷子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化,即可取下元件。

  

  2 用烙鐵在元件上適量加一些焊錫,以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點(diǎn)為準(zhǔn),把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊,使新加的焊錫呈溶化狀態(tài),即可取下元件了。如果元件較大,可在元件焊點(diǎn)上多加些錫,用鑷子夾住元件,用烙鐵快速在兩個焊點(diǎn)上依次加熱,直到兩個焊點(diǎn)都呈溶化狀態(tài),即可取下。

  

  二):裝元件:

  

  1在元件上加適量松香,用鑷子輕輕夾住元件,使元件對準(zhǔn)焊點(diǎn),用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱,待元件[敏感詞]的焊錫熔化,再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱,待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件,使其對位即可。)

  

  2 用鑷子輕輕夾住元件,用烙鐵在元件的各個引腳上點(diǎn)一下,即可焊好。如果焊點(diǎn)上的焊錫較少,可在烙鐵尖上點(diǎn)一個小錫珠,加在元件的引腳上即可。

  

  五 使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩:

  

  一):拆屏蔽罩:

  

  用夾具夾住PCB板,鑷子夾住屏蔽罩,用熱風(fēng)槍對整個屏蔽罩加熱,焊錫溶化后垂直將其拎起。因?yàn)椴鹌帘握中枰獪囟容^高,PCB板上其它元件也會松動,取下屏蔽罩時主板不能有活動,以免把板上的元件震動移位,取下屏蔽罩時要垂直拎起,以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊,待冷卻后再來回折幾下,折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

  

  二):裝屏蔽罩:

  

  把屏蔽罩放在PCB板上,用風(fēng)槍順著四周加熱,待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點(diǎn)焊在PCB板上。

  

  六 加焊虛焊元件:

  

  一):用風(fēng)槍加焊

  

  在PCB板需要加焊的部位上加少許松香,用風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱,直到所加焊部位的焊錫溶化即可,也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件,加強(qiáng)加焊效果。

  

  二):用電烙鐵加焊

  

用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引腳上加少量松香,用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫,否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件,直接用烙鐵尖蘸點(diǎn)松香,焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強(qiáng)度,也可給元件引腳補(bǔ)一點(diǎn)點(diǎn)焊錫。

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